Prozessdaten
Frischen Sie hier Ihre Umrechnungsgrundlagen auf, machen Sie sich mit den Begriffen und Abkürzungen rund um das Thema "Schalter" vertraut und entdecken Sie noch mehr Wissenswertes über Lampen und LEDs, Prozess- und Elektrobewertungen sowie in der Produktlinie von NKK eingesetzte Materialien.
LÖTEN & REINIGEN
NKK ist Vorreiter bei der Entwicklung von abwaschbaren Schaltern und ist seiner Zeit als Hersteller von prozessversiegelten Schaltern, die immer öfter aufgrund des Fortschritts der automatisierten PCB-Prozesse angefordert werden. Die weitumfassende Gruppe der abwaschbaren Produkte von NKK beinhaltet Kippschalter, Wippschalter, Drucktaster, Tastaturschalter, Drehschalter und Schlossschalter in vielen Größen.
Mehr als 45 Jahre Erfahrung im Qualitätsdesign halfen bei der Herstellung der ersten abwaschbaren Schalter, die die Prozessanforderungen der PCB-Löt- und Reinigungstechniken erfüllen. Wie in den Cutaway-Zeichnungen auf unseren Seiten über die Unterscheidungsmerkmale abgebildet, enthalten unsere prozesskompatiblen Schalter alle notwendigen Merkmale für die Möglichkeit des Abwaschens: Epoxidversiegelte Klemmen, wärmeresistente Harze, interne Gummi-O-Ringe, Dichtungen und Hülsen sowie Ultraschallverschweißung. Die folgenden Daten wurden in einer umfassenden Studie von Testdaten, technischer Literatur und Industrieerfahrung entwickelt.
SPEZIFIKATIONEN FÜR DAS NICHT-AUTOMATISIERTE LÖTEN
Max. 3 Sekunden bei max. 350 °C, nur bei Kolbenlöten. Einige unserer Schalter können bei höheren Temperaturen und Zeiten beschädigt werden.
Max. 5 Sekunden bei max. 270°C mit Löttiegel
EMPFOHLENES WELLEN-LÖTVERFAHREN
Profil
- Erhöhen Sie um max. 3?C pro Minute, bis Sie eine Temperatur zwischen 85?C und 104?C erreichen. Vorwärm- und Glühtemperaturen sind kritisch und müssen durch Komponenten und die Glasübergangstemperatur (Tg) des Materials begrenzt werden.
- Erhöhen Sie die Temperatur im Bereich des Befeuchtungsstifts. Die Spitzentemperatur sollte 210?C bis 235?C für 10 Sekunden nicht überschreiten.
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Die Dauer bei über 188?C sollte auf 20 bis 40 Sekunden begrenzt werden.
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Die Haltedauer sollte so kurz wie möglich sein, um Hitzeschäden zu vermeiden.
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Je schneller das Festwerden, desto feiner das Oberflächenbild. Das feinere Oberflächenbild hat bessere physikalische Eigenschafte und ein glänzenderes Aussehen.
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Fahren Sie mit Kühlen auf 38?C fort.
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Reinigen, wenn notwendig.
Stabilisieren der Temperatur
Um den thermischen Schock zu minimieren, sollten die Schalter mit Luft auf 38?C oder Handtemperatur heruntergekühlt werden.
Flussmittel
NKK empfiehlt ein No-Clean-Flussmittel (wenig Rückstände), welches entweder drauf gelassen wird oder mit einem milden organischen Lösungsmittel entfernt wird.
Eine weitere Möglichkeit ist ein synthetisches Flussmittel, welches leicht mit einem Lösungsmittel auf Alkoholbasis entfernt werden kann.
Wasserlösliches Flussmittel wird nicht empfohlen, aufgrund der Korrosionsgefahr durch Flussmittelrückstände. Die relative hohe Temperatur und die Reinigungsmethoden erfordern das vollständige Entfernen aller Flussmittelrückstände, da diese den Schalter beschädigen könnten.
Entfernen des Flussmittels
Das Reinigen sollte bei einer leicht erhöhten Temperatur zwischen 38?C und 52?C erfolgen. Der Spritzdruck sollte 25 psi nicht übersteigen. Tauchen Sie den Schalter nicht mehr als 2 Zoll ein. Die Gesamtdauer, die für das Entfernen des Flussmittels und das Reinigen erforderlich ist, sollte 5 Minuten nicht übersteigen.
Trocknen
Die Trockendauer sollte eine Stunde (Trocknen) bei maximal 52?C betragen. Dies beseitigt jede Kondensation.
EMPFOHLENES AUFSCHMELZVERFAHREN
Profil
Dieses Profil basiert auf der Verwendung von No Clean-Flussmittel.
Die Platten sollten zwischen 20°C und 38°C in den Aufschmelzofen gegeben werden. Dieses Profil ist ein Profil mit "geraden Rampen".
Die erste Rampe sollte 2°C bis 40°C pro Sekunde bis zu einem kurzen Haltebereich von 30 bis 60 Sekunden bei ungefähr 150°C sein.
- The second ramp can be steeper to a dwell at liquid state (210°C to 235°C) for 20 to 60 seconds. Maximum timeat peak temperature should be limited to 10 seconds.Do not expose the switch to more than one pass of the profile.This profile represents a generally acceptable profile for our switches, but it is not intended for all solder paste or ovens. Some fluxes require a longer dwell at 150°C to 160°C for activation. IR ovens create larger temperature differentials on the board surface; in this case, longer times in the dwell zones allow the entire boards to achieve thermal equilibrium. Tight parameters on time and temperature must be observed to avoid component damage.